行業應用
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LED封裝流（liú）程中清洗環氧樹脂、氧化物及（jí）顆...
LED封裝工（gōng）藝直接影響LED產品的成品（pǐn）率，而封裝工藝中出現問（wèn）題的罪魁禍首（shǒu）99%來源於芯片與基板上的顆粒汙...
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LCD封裝基板表麵（miàn）蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在（zài）高（gāo）溫下粘結硬化時，基板塗層的成分沉澱...
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太陽能電池（chí）板接線盒噴塑前表麵（miàn）處理
太陽能（néng）電池板接線盒長期放置於戶（hù）外日曬雨淋，為了延長使用壽命（mìng），表麵需要做噴塑處理。隻是太陽能電池板（bǎn）...
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鋰電池生產過程中等離子的清洗
鋰電池在生活中無（wú）處不在，大到電（diàn）動汽車公交車，小到電（diàn）子手表，都有鋰電池的應用 等離子清洗應用於...
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太陽能電（diàn）池板矽晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機是專門設計用來蝕刻（kè）的，所用行業包括太陽能行業單晶（jīng）矽、多晶矽、非（fēi）晶矽帶（dài）太陽能電池片（cel...
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BGA封裝前表麵清洗處理（lǐ）
BGA(Ball Grid Array)封（fēng）裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部製作陣列焊球作為電路的I／O端與印...
