太陽能電池板矽晶片邊緣蝕刻

等（děng）離子蝕刻機是專門（mén）設計用來蝕刻的，所用行業包括太陽能行業單晶矽、多晶（jīng）矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）：電子行業單晶晶矽矽片（wafer）的分離切割（gē）。

等（děng）離子（zǐ）刻蝕機應用在太陽能電池矽片邊緣隔離及背部表麵氮化物或PSG（磷矽（guī）酸鹽玻璃）去除，微波等離（lí）子係統具有RF射頻刻蝕（shí）係（xì）統不可比擬的高刻蝕速率，另一方麵直接微波等離子體技術使電池片溫度保持在很低的水平從而避免產生熱應力。

提供擴散後的矽片,對（duì）其（qí）進行一次（cì）等離子刻蝕,去除矽片四周的磷矽玻璃,隨後,將等離子刻蝕後的矽片按照常（cháng）規流程進行濕法刻蝕.本發明提供的太陽能（néng）電池邊緣刻蝕方（fāng）法,通過增加一次傳統的等離子刻蝕,去除擴散後的矽片（piàn）周邊（biān）的磷（lín）矽玻璃,而使中間大部分的麵積上保留磷矽玻璃的覆蓋,從而在後續（xù）的濕法刻蝕過（guò）程中保護（hù）擴散層不受氣相腐（fǔ）蝕,提高方（fāng）塊電阻穩定性;

同時（shí）利用矽片周邊的裸露矽本（běn）體的疏水性質防止刻蝕液浸潤矽片的上表麵.兩次刻蝕後,電池片的並聯電阻和（hé）填充因子明顯提高,漏電流顯著降低.從而實現低成本,高穩定性,高並聯電阻的濕法刻蝕.