等離子表麵處理技術在印製電（diàn）路板中的應用介紹...

在印製電路板特別是高密度互連（HDI）板的製作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之（zhī）間通過金屬化的（de）孔實現電氣導通。激光孔或者機械孔因為（wéi）在鑽（zuàn）孔過程中存在著局部高溫，使得在（zài）鑽孔後往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為防止後續金（jīn）屬化過程出現質量問題，金屬化（huà）過（guò）程之前必須將其除去。 目前除鑽汙過程主要有高錳酸鉀法等濕工序，由於藥液進入孔內有難度，其（qí）除（chú）鑽汙效果具有局限性。等離子表（biǎo）麵處理作為一（yī）種幹工序（xù）很好了解決了這個難題。

等離子清洗的原理：

等離子體又稱物質（zhì）的第四態，它是一種整體呈 電（diàn）中性的（de）電離體。等離子氣體的生成必須（xū）具有以下幾個（gè）條件（jiàn） ：具有一定的真空度；在保持一定真空度下通入所選氣體；開啟射頻電源，向 真空器內電極施加高壓電場（chǎng），使（shǐ）氣體在兩電極（jí）之間電離，放出輝光，形（xíng）成等離子體。在印製電路板中等離子清洗過程主要分為三個階段。第一階段為產生的含自由基、電子、分子等離子（zǐ）體，形（xíng）成的氣相物質被（bèi）吸附在鑽汙固體表（biǎo）麵的過程；第二階段為被吸附的基團與鑽汙固體表麵分（fèn）子反應生成分（fèn）子產物以及隨後所生（shēng）成的分子產物解（jiě）析形成氣相的（de）反應（yīng）過程；第三階段為與等離子體反應後的反應殘餘物的脫離過程。

等離子孔清洗：

等離子進行孔清洗是在印製電（diàn）路板中的（de）首要應用，通常采用氧（yǎng）氣和四氟化碳的混合氣體作為（wéi）氣源，為得到較好的處理效果（guǒ），控製氣體比例是（shì）所生產的等離子體活性的決定因（yīn）素。

等離子表（biǎo）麵活化：

聚四（sì）氟乙烯材料（liào）主要應用於微波板中，一般FR-4 多層板孔金屬化過（guò）程是無法實用（yòng）的，其主要原因在於 在化學沉銅前的活化過程。目前濕製程處理方式為利（lì） 用一（yī）種萘鈉絡合物處理液使孔內的聚四氟乙烯表（biǎo）層原子受到浸蝕達到潤濕孔壁的目的。其難點在於處理液（yè）的難合成、毒性（xìng）以及配置保存期較短。等離子處理過程為一（yī）種幹法製程很好（hǎo）的（de）解決了這些難題。

等離子去除殘留物：

等離子用於去除印製電路板製作一些工序中的非金屬殘留物，是（shì）一種很好的選擇（zé）。在圖形轉移工序中，貼壓幹膜（mó）後的（de）印製（zhì）電路（lù）板經（jīng）曝光之後，需（xū）要進行顯（xiǎn）影蝕刻處理，去掉不需要幹膜保護的銅區域，其過程為利用顯影液溶解（jiě）掉未被曝光的幹膜，以便在隨（suí）後的蝕（shí）刻過（guò）程蝕刻（kè）掉該未曝光幹膜覆蓋的銅麵。此顯影過程中，往往由於顯影缸噴（pēn）管壓力不均等（děng）原因使得局部未曝光的（de）幹膜未能被全部溶解（jiě）掉，形成殘留物（wù）。這種情況在精細線路的製（zhì）作中更（gèng）容易發生，最（zuì）終在隨後的蝕刻後（hòu）造成短路（lù）。采用等離子（zǐ）處理可以很好的將幹膜殘留物去掉。 再者，在電路板貼（tiē）裝元件時，BGA等區域要求具（jù）有幹淨的銅（tóng）麵，殘留物的存在影（yǐng）響焊接的（de）可靠性。 采（cǎi）用以空氣為（wéi）氣源進行等離子清洗，實驗證明（míng）了其可行性（xìng），達到了清洗的目的。

等（děng）離子表麵處理過程為一種幹製程，相對於濕製程來說，其具有諸多的優勢，這是等離子體本身特征所決定（dìng）了。由高壓電離出的總體顯電中（zhōng）性的（de）等（děng）離子體具有（yǒu）很高（gāo）的活性，能夠與材料表麵原子（zǐ）進行不斷的反（fǎn）應， 使表麵物質不斷激發成氣態物質揮發出去（qù），達到清（qīng）洗的目的。其（qí）在印製電路板製造過程（chéng）中具有很好的實用性，是一種幹淨、環（huán）保、高效的清洗方法。