COG等（děng）離子清洗（xǐ）工藝介紹

隨著（zhe）智能（néng）手機的（de）飛速發展，人們對手機攝像頭（tóu）像素的要求越來越高（gāo），如今用傳統的CSP封裝工藝製造的手機攝像模組（zǔ）像素已達不到人們的需求，而（ér）用COB/COG/COF封裝工藝製造的（de）手機（jī）攝像模組己被大量的運用到了現在的千（qiān）萬（wàn）像素的（de）手機中，但其製造的良率因其工藝特性往往（wǎng）隻有（yǒu）85%左（zuǒ）右，而造成的手機良率不（bú）高的（de）原因主（zhǔ）要（yào）在於離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔淨度的清洗holder及Pad表麵汙染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問（wèn）題，經等離子體處理（lǐ）後能超（chāo）潔淨的去除holder上的有機汙染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表麵的氧化物並粗化表麵，極大的提升了banding的一（yī）次成功率。

目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高（gāo）集成化和（hé）小型化方向發展。在這樣（yàng）的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物汙染和（hé）電加熱中形成的（de）氧化膜（mó）等。由於在粘（zhān）結表麵有汙染物存在，導致這（zhè）些元件的粘接強度降低和（hé）封裝後樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為（wéi）提高與（yǔ）改（gǎi）善（shàn）這些元件的組裝能力，大家（jiā）都在想盡一切辦法（fǎ）進行（háng）處理（lǐ）。實（shí）踐證明，在（zài）封裝（zhuāng）工藝中適當（dāng）地引入等離子清洗技術進行表（biǎo）麵（miàn）處理，利用COG等離子清洗機進行前處理（lǐ）,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。

在（zài）玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程（chéng）中，當（dāng）芯片粘接後進（jìn）行高溫硬化時，在粘結填料表麵有（yǒu）基體鍍層成分析出的情（qíng）況。還時有Ag漿料等連接劑溢（yì）出成分（fèn）汙染粘結填料。如果能在熱壓綁定工藝前用（yòng）等離（lí）子清洗去（qù）除這（zhè）些汙染物，則熱壓綁定的質量能夠大幅提升。進一步說，由於基板與裸芯片（piàn）IC表麵的潤濕性都提高了，則（zé）LCD—COG模塊的粘結密接性也能提高，同時（shí）也（yě）能（néng）夠減少線條（tiáo）腐蝕（shí）的問題。

LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用（yòng）金球的（de）壓縮與變形來使ITO玻璃（lí）上的引腳與IC上的引腳導通。由於精細線路技術的不斷發展，目前已經發展到生產（chǎn）Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細（xì）線路電子產品的生產與組裝，對（duì）ITO玻璃的表麵清潔度要求非常（cháng）高，要（yào）求產品的可焊接性能好、焊（hàn）接牢固（gù）、不能有任何有（yǒu）機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與IC BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在（zài）目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嚐試利用各種清洗劑（酒精清洗、棉簽＋檸檬水清洗、超聲（shēng）波清洗）進行清洗（xǐ），但由於清洗劑的引入，會導致由於清洗劑的引入而帶來其他的相（xiàng）關問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家（jiā）的努力方向。通（tōng）過逐步的試（shì）驗，利用等（děng）離子清洗（xǐ）的原理來對ITO玻璃進行表麵清潔（jié），是比較有效的（de）清潔方法。

在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性（xìng）汙垢和有機汙染物粒子，因為氧等（děng）離子體可將有（yǒu）機物氧化（huà）並形成（chéng）氣體排出。它的唯一（yī）問題是需要在去除粒子後加入一個除靜電裝置（zhì），其清洗工藝如下： 吹氣－－氧等離子體－－除靜電

通過幹式（shì）洗淨工藝後的LCD及其電極端子ITO，潔淨度、粘結性得（dé）到大大改善（shàn）。

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