等離子清洗技術在引線鍵合工藝中的（de）應用

在20世紀初期，等離子清（qīng）洗技術開始得到應用，隨著科技的快速發（fā）展，其應用也越來越廣，像電子 行業（主要是半導體和光電工業（yè））、橡膠、塑料、汽車、醫療、國防及纖維等領域。可見（jiàn），等離子清洗技術的重要性。在半導體業中等離子（zǐ）清洗技術之所以成為不可或缺的一道工藝，其主要作用是（shì）能夠有效提高半導體元器件（jiàn）在生產製造過程（chéng）中（zhōng）引線鍵合的合格率，提高產（chǎn）品的可靠性。根據統計，70%以上的半導體元器件產品失效主（zhǔ）要原因是由鍵合（hé）失效引起，這是因為在半導體元器件生產製造過程中會受到汙染，會有一些（xiē）無機和有機的殘留物附著在鍵（jiàn）合區，會影響到鍵合效果，容易出現脫焊、虛焊和引線鍵合強度偏低（dī）等缺 陷，從而導（dǎo）致產品（pǐn）的長（zhǎng）期可（kě）靠性沒有保證。采（cǎi）用等離子清洗技術可以將鍵合區（qū）的汙染物進行有效的清楚， 提高（gāo）鍵合區表（biǎo）麵化（huà）學能（néng）及浸潤性，因此在引線（xiàn）鍵（jiàn）合前（qián）進行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率，提高（gāo）產品的可靠性。

等離子（zǐ）清洗技術在半導體（tǐ）封裝中可以說是無處不在，下麵列舉 6 大點：

（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；

（2）封裝點銀膠前：使工件表麵粗糙度及親（qīn）水性大大提高，有利於銀膠（jiāo）平鋪及芯片粘貼，同（tóng）時可大大節省銀膠的（de）使用量，降低成本；

（3）引線（xiàn）鍵合前清洗: 清潔焊盤，改善焊接條件（jiàn），提高焊接可靠性及良率；

（4）塑封：提高塑封料與產品粘結的可（kě）靠性，減（jiǎn）少分層風險；

（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對 PCB 上的 Pad 進（jìn）行等離子體表麵處理，可使 Pad 表麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了 BGA 貼（tiē）裝的一次成功（gōng）率；

（6）Flip Chip 引線框架（jià）清洗：經等離子體處理可達到引（yǐn）陑框（kuàng）架表麵超淨（jìng）化和活化的效果，提高芯（xīn）片的粘接質量。

在引線鍵合（hé）前進行等離子清洗可有效清除半導體元器件鍵（jiàn）合區上各（gè）種有機和無機汙染物 ，如顆粒、金屬（shǔ）汙染物及 氧化物等（děng）。從而達到提高鍵合強度，降低虛焊、 脫焊及引線鍵合強度（dù）低的發生概率。因此等離 子（zǐ）清洗能（néng）夠大大減少鍵合失效引起的產品失 效，長期（qī）可靠（kào）性（xìng）得到有效的保證，提高產品的質量的一種有效的、不可或缺的工藝技術保證。

等離子清洗技術是幹法清洗的一種重要方式，而（ér）且應（yīng）用範圍也越來越廣，它可以（yǐ）對汙（wū）染物不分材料對（duì）象進行清洗。經過等離子清（qīng）洗，半導（dǎo）體元器件產品引線鍵合的鍵合強度及鍵合推、拉力的一致性能夠顯著提高，不但能（néng）夠使鍵合工藝獲得非常好的的產（chǎn）品質量（liàng）和成品率，還可以提升設（shè）備的產能擋機率。