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等離（lí）子表麵處（chù）理（lǐ）技術在印製（zhì）電路板中的應用介紹...
在印製（zhì）電路（lù）板特（tè）別是高密度互連（HDI）板的製作中，需要進行孔金屬化過程，使層與層之間通過金屬化的孔實現電氣導通（tōng）。激光孔或者機械孔因為在鑽孔過程中存（cún）在（zài）著局部高溫，使得在鑽孔後往往有殘留的膠狀物（wù）質附（fù）在孔內。為防止後（hòu）續金屬化過程出現質量問題，金屬（shǔ）化過程之前必（bì）須將其除去。 目前除鑽汙過程主要有高錳酸（suān）鉀法等（děng）濕工序，由於藥液進入（rù）孔內有難度，其除鑽汙效果具有局限性（xìng）。等離子表麵處理作為一種幹工序很好了解決了這個難題。
等離（lí）子體又稱物質的第四態，它是一種（zhǒng）整體呈 電中性的電離體。等離子氣體的生（shēng）成必須具有以下幾個條件 ：具有（yǒu）一定的真空（kōng）度；在保持一定真（zhēn）空（kōng）度下通入所選氣（qì）體；開啟射頻（pín）電源，向 真空器內電極施加高壓電場，使氣體在（zài）兩電（diàn）極之間電離，放（fàng）出輝光，形成（chéng）等離子（zǐ）體。在印製電路板（bǎn）中（zhōng）等離子清洗（xǐ）過程主要分為三個階段。第（dì）一階段為（wéi）產生的含自由（yóu）基、電子、分子等離子體，形成的氣相物質被吸附在鑽汙固體表麵的過程；第二階段為被吸（xī）附的基團與鑽（zuàn）汙固（gù）體表麵分子反應生成分子產物以及（jí）隨後（hòu）所生成的分子產（chǎn）物解析形成氣相的反應過程；第三階段為與等離子體反應後的反應殘餘物的脫離（lí）過程。
等離子孔清洗：
等離子進行孔清洗是在印製電（diàn）路板中的首要應用，通常（cháng）采用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源，為得（dé）到較好的處理效果，控製氣體比例是所生（shēng）產的等離（lí）子體活性的決定因素。
等離子（zǐ）表麵活化：
聚（jù）四氟乙烯（xī）材（cái）料主要應用於微波板中，一般FR-4 多層板孔（kǒng）金屬化過程是無法實用的，其主要原（yuán）因在於 在化學沉銅前（qián）的活化過程。目前濕製程處理方式（shì）為利 用一種萘鈉絡合物處理液使孔內的聚四氟乙烯表層原子受（shòu）到（dào）浸蝕達到潤濕（shī）孔壁的目的（de）。其（qí）難點在於處理液的難合成、毒性以及配置保存期較短。等離（lí）子處理過程為一種幹法製程很好的（de）解決了這些難題。
等離子去（qù）除殘留物：
等離子用於去除印製電（diàn）路板製作一些工序中的非金屬殘留物，是一種很好（hǎo）的選擇。在圖形轉移工序中，貼壓幹膜後的印製電路板經曝光之後，需要進行顯影蝕刻處理，去掉不需要（yào）幹膜保護的銅區域，其過程為利（lì）用顯影液（yè）溶解掉未被曝（pù）光的幹膜（mó），以便（biàn）在隨後（hòu）的蝕刻過程蝕（shí）刻掉該未曝光幹膜覆蓋的銅麵。此顯影過程（chéng）中，往往由於顯影缸噴管壓力不均等原（yuán）因（yīn）使得局（jú）部未曝光的幹膜未能被全部溶解掉，形成殘留（liú）物。這（zhè）種情況在精細線路的製作中更容（róng）易（yì）發生，最終在隨（suí）後的蝕刻後造成短（duǎn）路。采用等離子處理（lǐ）可以很好的（de）將幹膜殘留物（wù）去掉。 再者，在電路板貼裝元件時，BGA等（děng）區域要求具有幹淨的銅麵，殘留（liú）物的存在影響焊接的可靠性。 采用（yòng）以空氣為氣源進行等離子清洗，實驗證明（míng）了（le）其（qí）可行性，達到（dào）了清洗（xǐ）的目的。
等離子表麵處理過程為一種幹製程，相（xiàng）對於濕製程（chéng）來說，其具有諸多的優勢，這是等離子體本（běn）身特征（zhēng）所決定了。由高壓電離出（chū）的總（zǒng）體顯電中性的等離子體具有很高的活性，能（néng）夠與材料表麵原子（zǐ）進行（háng）不斷的反應， 使表麵物質不斷激發（fā）成氣態物質揮發出去（qù），達到清洗的目的。其在印製電路板製造過程中具有很好的實用性，是一種（zhǒng）幹淨、環保、高效的清洗方法（fǎ）。
