等離子（zǐ）清洗在 LED 封裝（zhuāng）工藝中的應用

LED 是 發光二（èr）極管 ( Light Emitting Diode, LED)的（de）簡稱，一般用作指（zhǐ）示燈、顯（xiǎn）示（shì）板，它不但能（néng）夠高（gāo）效率地直接將電能轉化為光能，而且擁有最長達數萬小時至數十萬小時的使用壽命（mìng），同時具備不易碎，省電等優點。在 LED 封裝工藝過（guò）程中，器件表麵的氧化物（wù）及顆粒汙染物會降低產（chǎn）品可靠性，影響（xiǎng）產品質量。如在封裝前進行（háng）等離子清洗，則可有（yǒu）效（xiào）去除上述（shù）汙染物。

LED 製作過程中主要存在的問題： (1)LED 製作過程中（zhōng）的（de）主要問題難以去除汙染物和氧化層。 (2)支架與膠體結（jié）合不夠緊密有微小縫隙，時間存放久了之後空氣進入至使電極及支架表麵氧化造成死燈。

等離子清（qīng）洗機在LED支架清洗工藝應（yīng）用如（rú）下：

（1）點銀膠前。基板上的（de）汙染物會導致銀膠呈圓球狀，不利於芯（xīn）片（piàn）粘貼，而且容易造成芯（xīn）片手工 刺片時損傷，使用射頻等離子清洗可以使工（gōng）件表麵 粗糙度及親水性大大提高，有（yǒu）利於銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可（kě）大大節省銀（yín）膠的（de）使用量，降低成本。

（2）引線鍵合前。芯（xīn）片粘貼到基板上後，經過 高溫固化，其上存在的汙染物可能包（bāo）含有微顆粒 及氧化物等，這些汙染物從物理和化學（xué）反應使引線與芯片及基板之間焊接不完全或（huò）粘（zhān）附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行射頻等離子清洗，會顯著（zhe）提高其表麵活性，從而提高鍵合強度及（jí）鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有汙染物時，鍵合頭要穿透汙染物，需要較大的壓力），有些情況（kuàng）下，鍵合的溫度也可以降低， 因而提高（gāo）產量，降低成本。

（3）LED 封膠前。在LED注（zhù）環氧樹脂膠過程（chéng）中，汙染（rǎn）物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導（dǎo）致產（chǎn）品質量及（jí）使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成（chéng）氣泡同（tóng）樣是人們關注的問題。通過射頻（pín）等離子清洗後，芯片與基板會更加緊密地和膠體相結合（hé）， 氣泡的（de）形成將大大減（jiǎn）少，同時也將顯著提高散熱 率及光（guāng）的出射率。

等離子體清洗機理:

通（tōng）常情況（kuàng）下，人們普遍認為（wéi）的物質有（yǒu）三態：固（gù） 態（tài）、液態、氣態。區分這 3 種狀態是靠（kào）物質中所含能（néng）量的（de）多少。氣態是（shì）物質 3個狀態中最高的（de）能量狀態。其清洗原理是通過化學（xué）或物理作用對工件表麵進行處理，實現分子水平的汙染（rǎn）物去除（一般厚 度為 3～30 nm），從而提高工件表麵活性。被清除的（de）汙染物可能（néng）有（yǒu）有（yǒu）機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化 物、微顆粒汙染物等，所以射頻等離子清洗是一（yī）種高精密清洗。就（jiù）反應機理來看，等離子體清洗通常包括（kuò）以下過程：

（1）無機氣體被激發到等離子（zǐ）態；

（2）氣相物質被吸附在（zài）固體表麵；

（3） 被吸附基（jī）團與固體（tǐ）表麵分子反應生成產 物（wù）分子；

（4）產物分子解（jiě）析形成（chéng）氣相；

（5）反應殘餘物脫（tuō）離表麵（miàn）；

射（shè）頻等離子清洗是（shì）清洗方法中（zhōng）最為徹底的（de）剝離式清洗（xǐ），其最大優勢在於清洗後無廢（fèi）液（yè），最大特點是對金屬、半（bàn）導體、氧化物和大多數高分（fèn）子材料等原基材料都能很好地處理，可實現整體和（hé）局部（bù）以（yǐ）及複雜結構的清洗。隨著 LED 產業的飛速發展，射（shè）頻等離子清（qīng）洗憑（píng）借其經濟有效且無環境汙染的特性必將（jiāng）推動 LED行業更加（jiā）快速的發展。