等離子清洗技術在引線鍵合工藝中（zhōng）的（de）應用

在20世紀初期，等離子清洗（xǐ）技術開始得到應用，隨著科技的快（kuài）速發展，其應用也越（yuè）來越廣，像電子 行業（主要是半導體和光電工業）、橡膠、塑料、汽車、醫療、國防及（jí）纖維等領域。可見，等離子清洗技術的重（chóng）要性。在半（bàn）導體業中等離子清洗技術之所以成為不可（kě）或缺的一道工藝，其主要作用（yòng）是能夠有效提高半導體元器件在生產（chǎn）製造過程中引線鍵合（hé）的合格率，提高（gāo）產品的可靠性。根據統計，70%以上（shàng）的半導體元器件產品失效（xiào）主要原因是由鍵合失（shī）效引起，這是因為在半導體元器件生（shēng）產製造過程中會受到汙染，會有一些無機和（hé）有（yǒu）機的殘留物附著在鍵合區，會影響到鍵合效果，容易出現脫焊、虛焊和引線鍵合強度偏低等缺 陷，從而導致產品的長期可靠性沒有保證。采用等離子清洗技（jì）術可以將鍵合（hé）區的汙染物進行有效的清楚， 提高鍵合區表麵化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前進行等離子清洗可以大大（dà）降低鍵合的失效率，提高產品的可靠性。

等離子清洗技術在半導體封裝中可以說是無處（chù）不（bú）在，下（xià）麵列舉 6 大點：

（1）晶圓清洗：清除殘留光刻膠；

（2）封裝點銀膠前：使工件表麵粗糙度及親水性（xìng）大大提高，有利（lì）於銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可（kě）大大節省銀（yín）膠的使用量，降低成本；

（3）引線鍵合前清（qīng）洗: 清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊接可靠性及良（liáng）率；

（4）塑封：提高塑封料與產品粘結的可靠性，減少分層風險；

（5）基板清洗：在 BGA 貼裝前對 PCB 上的 Pad 進行等離子體表（biǎo）麵處理，可（kě）使 Pad 表麵達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了（le） BGA 貼裝的一次成功率；

（6）Flip Chip 引線（xiàn）框架清洗：經等離子體處理可達到引陑框架表麵超淨化和活化的效果，提高芯片的粘（zhān）接質量。

在引（yǐn）線鍵合前進行等（děng）離子（zǐ）清洗可（kě）有效清除半導體（tǐ）元（yuán）器件鍵合區上各種有機和無（wú）機（jī）汙染物 ，如顆粒、金屬汙染物及 氧化物（wù）等。從而達到提高鍵合強度，降低虛焊、 脫焊及引（yǐn）線鍵合強度低的發生（shēng）概率。因此等離 子清洗能（néng）夠大大減少鍵合（hé）失效引起的產品失 效，長期可靠性得到（dào）有效的保證，提高產品的質量的一種有效的、不（bú）可或缺（quē）的工藝技術保證。

等離子清洗技術是幹法清洗的一種重要方式，而且應用範圍也越來越廣（guǎng），它可以對汙染物不分材料對象進行清洗。經過等離子清洗，半導體元（yuán）器件（jiàn）產（chǎn）品引（yǐn）線鍵合的鍵合強度及鍵合推、拉（lā）力的一致性能夠（gòu）顯著（zhe）提高，不但能夠（gòu）使（shǐ）鍵合工藝獲得（dé）非（fēi）常好的的產品質量和成品率，還可以提升設備的（de）產能擋（dǎng）機率。